同花顺300033）数据中心显示，天保基建000965）3月4日获融资买入502.04万元，占当日买入金额的29.57%，当前融资余额9755.84万元，占流通市值的3.36%，低于历史10%分位水平，处于低位。

　　融券方面，天保基建3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额24.86万IM电竞，低于历史50%分位水平。

　　综上，天保基建当前两融余额9780.70万元，较昨日上升0.24%，余额低于历史10%分位水平基建，处于低位IM电竞。

　　说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

　　说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

　　福蓉科技：主要为AI手机提供铝制中框结构件材料，与AI功能直接相关的芯片无关

　　已有7家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计5.84亿股，占流通A股52.60%

　　近期的平均成本为2.61元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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　　龙 虎 榜：三日买入总计2818.84万元基建，三日卖出总计3729.75万元

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